MLCC（多層陶瓷電容）漏電的主要原因可分為制造過程中的內(nèi)在因素和使用過程中的外界因素，具體如下：

一、內(nèi)在因素（制造缺陷）

1、空洞

成因：陶瓷粉料中的有機(jī)或無機(jī)污染物在燒結(jié)過程中揮發(fā)，或燒結(jié)火候控制不當(dāng)，導(dǎo)致電容內(nèi)部形成空洞。

影響：空洞會降低絕緣電阻（IR），甚至引發(fā)電極間短路。若空洞較大，還可能降低有效容值。上電時(shí)，漏電可能導(dǎo)致空洞局部發(fā)熱，進(jìn)一步破壞陶瓷介質(zhì)的絕緣性能，形成惡性循環(huán)，最終引發(fā)開裂、爆炸或燃燒。

2、燒結(jié)裂紋

成因：燒結(jié)過程中快速冷卻，或粘結(jié)劑過多、粉料顆粒不均勻、壓制壓力過低、燒結(jié)溫度不足等工藝問題，導(dǎo)致電極邊垂直方向出現(xiàn)裂紋。

影響：裂紋會降低絕緣性能，導(dǎo)致漏電電流隨時(shí)間逐漸升高，嚴(yán)重時(shí)可能引發(fā)局部爆炸或起火。

3、分層

成因：堆疊后層壓不良，或排膠、燒結(jié)不充分，導(dǎo)致層間混入空氣或雜質(zhì)，形成鋸齒狀橫向開裂。也可能是不同材料混合后熱膨脹不匹配所致。

影響：分層會直接降低絕緣電阻，并可能伴隨電容量減小。某些分層還會導(dǎo)致陶瓷介質(zhì)內(nèi)部產(chǎn)生裂紋或電極顆粒斷續(xù)，進(jìn)一步惡化性能。

二、外界因素（使用環(huán)境或操作）

1、熱沖擊

成因：波峰焊等工藝中溫度急劇變化（如溫度變化速率超過4~5℃/s），導(dǎo)致電容內(nèi)部電極間出現(xiàn)微小裂縫。

影響：裂縫會降低絕緣性能，漏電電流隨時(shí)間逐漸升高。建議改用回流焊或減緩溫度變化速率，并在清洗面板前控制溫度低于60℃。

2、機(jī)械應(yīng)力

成因：MLCC主要成分為陶瓷，在放置元件、分板、上螺絲等工序中，若機(jī)械應(yīng)力過大（如彎曲、擠壓），可能導(dǎo)致電容破裂。

影響：裂縫通常呈斜線，從端子與陶瓷體的結(jié)合處開裂，引發(fā)潛在漏電失效。

3、焊錫遷移

成因：高濕環(huán)境下焊接，可能導(dǎo)致電容兩端焊錫遷移并連接，形成短路。

影響：直接導(dǎo)致漏電短路，甚至引發(fā)電路故障。

4、表面污染

成因：電容表面沾染助焊劑、焊錫等污染物。

影響：表面絕緣下降，漏電電流通常為微安級別。通過熱風(fēng)吹拂可暫時(shí)恢復(fù)絕緣值，但需徹底清潔以避免長期影響。

5、電壓異常

成因：供電不干凈（如直流電壓異常），即使電容額定電壓較高（如50V、25V），在1~10V低電壓下工作也可能因電壓波動引發(fā)漏電。

影響：漏電電流隨時(shí)間逐漸增加，嚴(yán)重時(shí)可導(dǎo)致電容失效。