MLCC（多層陶瓷電容）漏電的主要原因可分為制造過程中的內在因素和使用過程中的外界因素，具體如下：

一、內在因素（制造缺陷）

1、空洞

成因：陶瓷粉料中的有機或無機污染物在燒結過程中揮發，或燒結火候控制不當，導致電容內部形成空洞。

影響：空洞會降低絕緣電阻（IR），甚至引發電極間短路。若空洞較大，還可能降低有效容值。上電時，漏電可能導致空洞局部發熱，進一步破壞陶瓷介質的絕緣性能，形成惡性循環，最終引發開裂、爆炸或燃燒。

2、燒結裂紋

成因：燒結過程中快速冷卻，或粘結劑過多、粉料顆粒不均勻、壓制壓力過低、燒結溫度不足等工藝問題，導致電極邊垂直方向出現裂紋。

影響：裂紋會降低絕緣性能，導致漏電電流隨時間逐漸升高，嚴重時可能引發局部爆炸或起火。

3、分層

成因：堆疊后層壓不良，或排膠、燒結不充分，導致層間混入空氣或雜質，形成鋸齒狀橫向開裂。也可能是不同材料混合后熱膨脹不匹配所致。

影響：分層會直接降低絕緣電阻，并可能伴隨電容量減小。某些分層還會導致陶瓷介質內部產生裂紋或電極顆粒斷續，進一步惡化性能。

二、外界因素（使用環境或操作）

1、熱沖擊

成因：波峰焊等工藝中溫度急劇變化（如溫度變化速率超過4~5℃/s），導致電容內部電極間出現微小裂縫。

影響：裂縫會降低絕緣性能，漏電電流隨時間逐漸升高。建議改用回流焊或減緩溫度變化速率，并在清洗面板前控制溫度低于60℃。

2、機械應力

成因：MLCC主要成分為陶瓷，在放置元件、分板、上螺絲等工序中，若機械應力過大（如彎曲、擠壓），可能導致電容破裂。

影響：裂縫通常呈斜線，從端子與陶瓷體的結合處開裂，引發潛在漏電失效。

3、焊錫遷移

成因：高濕環境下焊接，可能導致電容兩端焊錫遷移并連接，形成短路。

影響：直接導致漏電短路，甚至引發電路故障。

4、表面污染

成因：電容表面沾染助焊劑、焊錫等污染物。

影響：表面絕緣下降，漏電電流通常為微安級別。通過熱風吹拂可暫時恢復絕緣值，但需徹底清潔以避免長期影響。

5、電壓異常

成因：供電不干凈（如直流電壓異常），即使電容額定電壓較高（如50V、25V），在1~10V低電壓下工作也可能因電壓波動引發漏電。

影響：漏電電流隨時間逐漸增加，嚴重時可導致電容失效。