多層陶瓷貼片電容(MLCC)作為現代電子設備中不可或缺的無源元件，憑借其體積小、容量范圍廣、高頻特性優越等優勢，在消費電子、汽車電子、通信設備等領域占據核心地位。其制造工藝融合了材料科學、精密機械與高溫燒結技術，每一步工藝參數的精準控制都直接影響電容的電氣性能與可靠性。本文將從原材料制備到最終測試，系統解析MLCC的制造流程。

一、原材料制備：陶瓷粉體的精細化處理

MLCC的性能根基在于陶瓷介質材料的選擇與處理。主流介質材料分為兩類：

Ⅰ類介質（C0G/NP0）：以鈦酸鍶(SrZrO?)或鈦酸鈣(CaZrO?)為基礎，通過摻雜改性實現高溫度穩定性，溫度系數低至±30ppm/℃，適用于高頻振蕩器、射頻電路等精密場景。

Ⅱ類介質（X7R/Y5V）：以鈦酸鋇(BaTiO?)為核心，通過添加稀土元素(如Y?O?)調控鐵電性能，實現高介電常數(可達18000)，但溫度穩定性較差，適用于電源濾波、去耦等通用場景。

關鍵工藝：

球磨細化：將陶瓷粉與鋯球、乙醇等溶劑按比例混合，通過球磨機連續研磨2-3天，使顆粒直徑細化至微米級(0.5-2μm)，確保漿料均勻性。

配料與和漿：按配方比例加入粘合劑(如聚乙烯醇)、分散劑等，通過真空脫泡機消除氣泡，形成流動性良好的陶瓷漿料。

二、流延成型：構建超薄陶瓷介質層

流延工藝是MLCC實現高容量密度的關鍵步驟，其核心在于將陶瓷漿料轉化為厚度僅10-30μm的均勻生瓷帶。

工藝流程：

涂布：漿料通過流延機澆注口均勻涂布在高速運動的PET薄膜上，薄膜表面需經等離子處理以增強附著力。

干燥：生瓷帶經過熱風區(80-120℃)，溶劑揮發后形成致密膜層，厚度誤差需控制在±1μm以內。

收卷：干燥后的生瓷帶被卷繞成筒狀，供后續印刷使用。

技術挑戰：生瓷帶厚度均勻性直接影響電容容量一致性，需通過激光在線檢測系統實時監控膜厚。

三、內電極印刷與疊層：構建多層并聯結構

MLCC的容量由介質層數與電極面積共同決定，典型產品層數可達500-1000層，層間錯位精度需控制在±5μm以內。

關鍵工藝：

電極印刷：采用絲網印刷技術，將鎳(Ni)基漿料按設計圖案印刷在生瓷帶上，鎳電極厚度約1-2μm。

疊層：將印刷有電極的生瓷帶與空白保護層交替堆疊，通過視覺定位系統確保電極錯位精度，形成“Bar塊”結構。

等靜壓：將Bar塊裝入真空袋，在200MPa壓力下冷等靜壓，消除層間氣泡，提升結合強度。

四、高溫共燒：實現陶瓷與金屬的致密結合

燒結工藝是MLCC制造的核心難點，需解決陶瓷與金屬電極收縮率差異導致的分層問題。

工藝參數：

排膠：在300-400℃下緩慢升溫，排除粘合劑等有機物，避免高溫揮發導致產品開裂。

燒結：在氮氣保護氣氛中，于1140-1340℃下保溫數小時，使陶瓷顆粒致密化，同時控制鎳電極的氧化。

倒角：通過行星磨將燒結后的瓷體棱角磨圓，暴露內電極，提升端電極附著性。

技術突破：日本企業開發的“低溫共燒技術”通過優化陶瓷配方，將燒結溫度降低至1000℃以下，顯著提升生產效率。

五、端電極制備：構建可靠電氣連接

端電極需滿足高導電性、耐焊接熱沖擊等要求，典型結構為“銅底層+鎳阻擋層+錫可焊層”。

工藝流程：

端接：將銅漿涂覆在瓷體兩端，通過低溫燒結(850℃)形成導電層。

電鍍：依次鍍鎳(厚度3-5μm)和錫(厚度1-2μm)，鎳層可阻擋錫與銅的互擴散，錫層提供焊接接口。

測試：通過超聲掃描成像檢測內部缺陷，并測試耐壓(≥1.5倍額定電壓)、絕緣電阻(≥10?MΩ)等參數。

六、質量控制：從微觀結構到電氣性能

MLCC的良率控制依賴全流程檢測：

尺寸檢測：采用激光測厚儀監控生瓷帶厚度，確保層間一致性。

X射線檢測：識別疊層錯位、內部氣泡等缺陷。

老化測試：在125℃下加電壓老化1000小時，篩選早期失效產品。

MLCC的制造是材料、設備與工藝的深度融合，從納米級陶瓷粉體的制備到微米級疊層精度的控制，每一步都凝聚著精密制造的智慧。