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貼片電容為什么會出現(xiàn)斷裂失效?

作者：深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間：2021-10-22 16:30:25瀏覽量：7004【小中大】

文本標簽：

貼片電容為什么會出現(xiàn)斷裂失效?貼片電容在電子行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，由于貼片電容的原料是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC，所以在使用進程中需求非常謹慎。貼片電容在使用時會出現(xiàn)斷裂失效的問題，那么我們應(yīng)該如何避免這種的事情發(fā)生呢?今天由深圳昂洋科技公司為大家分享：

貼片電容

根據(jù)疊層陶瓷貼片電容(MLCC)超卓的高可靠性及低成本優(yōu)勢被遍及應(yīng)用于電路規(guī)劃，使得其贏得了無窮的商場和優(yōu)先選擇方位，當我們在規(guī)劃電路中需求用到電容時，它們常常變成首選。

由于貼片電容的原料是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC，所以在使用進程中需求非常謹慎。

以下幾種狀況簡單造成貼片電容的開裂及失效：

1.貼片電容在貼裝進程中'若貼片機吸嘴頭壓力過大發(fā)生曲折'簡單發(fā)生變形導(dǎo)致裂紋發(fā)生。

2.如該顆料的方位在邊緣部份或接近邊源部份'在分板時會遭到分板的牽引力而導(dǎo)致電容發(fā)生裂紋終究而失效'主張在規(guī)劃時盡可能將貼片電容與分割線平行排放。

3.焊盤規(guī)劃上與金屬結(jié)構(gòu)焊接端部焊接過量的焊錫在焊接時遭到熱膨脹作用力'使其發(fā)生推力將電容舉起'簡單發(fā)生裂紋。

4.在焊接進程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形簡單致使裂紋發(fā)生：電容在進行波峰焊進程中\(zhòng)預(yù)熱溫度\時刻缺乏或許焊接溫度過高簡單致使裂紋發(fā)生。

5.在手藝補焊進程中。烙鐵頭直接與電容器陶瓷體直接接觸'容量致使裂紋發(fā)生'焊接完成后的基板變型(如分板\安裝等)也簡單致使裂紋發(fā)生。

貼片電容為什么會出現(xiàn)斷裂失效?就介紹到這里了，如何減小貼片電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面另有行進敘述,這里不再贅述.減小貼片電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機械應(yīng)力可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決.也可以采用帶有引腳的封裝形式的電容器解決。

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